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水性丙烯酸树脂

2019-05-13

  水性丙烯酸树脂可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上,国外从上世纪九十年代开始研究,我国近年也开始研究 [1] 。 导电胶组成编辑 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、

  黏剂的工艺性能。为了降低黏度,实现良好的工艺性和流变性,除了选用低黏度的树脂外,一般需要加入溶剂或者活性稀释剂,其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体,反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大,但在导电胶中起到重要作用,不但影响导电性,而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量,挥发较慢,并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内,以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。

  除树脂基体、导电填料和稀释剂外,导电胶其他成分和胶黏剂一样,还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。

  国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有TeamChem Company,日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司

  机基为-C6H5时,赋予硅树脂氧化稳定性,可提高树脂的热稳定性;当有机基为-CH=CH2时,可改善硅树脂的固化性能并赋予偶联性;当有机基为苯基、乙基时,可改善硅树脂与有机物的共混性;当有机基为-NH2(CH2)时,可改进聚合物的水溶性,同时赋予偶联性;当有机基为长链烷基时,可提高硅树脂的憎水性。因此,可根据具体的性能要求选择带有不同基团的硅氧烷单体来制备硅树脂。

  (1)硅树脂对铁、铝和锡之类的金属胶接性能好,对玻璃和陶瓷也容易胶接,但对铜的粘附力较差;

  (2)以纯硅树脂为基料的有机硅胶粘剂,以硅树脂为基料,加入无机填料和溶剂混合而成,固化时放出小分子,需加热加压;

  (2)涂料:硅树脂具有优良的耐热、耐寒、耐候、憎水等特性,加之可获得无色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂层防黏脱膜涂料及防潮憎水涂料。

  (3)黏接剂:作为黏接剂使用的聚硅氧烷有硅胶型及硅树脂型两种,两者在结构及交联密度上有差别。其中树脂型贴接剂还有纯硅树脂型及改质型树脂之分别。

  (4)塑料:主要用在耐热、绝缘、组然、抗的有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。

  (5)微粉及梯形聚合物:硅树脂微粉与无机填料相比,具有相对密度低,同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。

  FIP,又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶,指得是导电橡胶的成形方法。 [3] 使用时,通过计算机操作的数控机床,将流体状态的未固化导电橡胶,施加气

  导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电,所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材高度压缩量在7~15%;实心圆形、D形高度压缩量在12~30%;管状、P形高度压缩量在20~60% [1

  剂是由TDI与聚氧化丙烯二醇(分子量2000和1000)反应制成含NCO基的预聚体。固化剂是酸酐与芳胺反应(芳胺酰基化)生成芳酰胺(固化剂)。

  该结构型聚氨酯胶粘剂为无溶剂型,具有使用工艺简单、贮存运输方便等特点,可室温固化或热固化,其胶层具有弹性和高剪甲强度。因此,将该结构胶用于“海豚”直升机旋翼翼尖罩密封、金属-碳纤维复合材料的粘接和部件的修复均获得满意结果。

  环氧树脂胶粘剂的特性是具有低柔曲性、高硬度、高耐化学性和高剪切强度,若与聚氨酯胶粘剂组合,则可利用两者优点:互补缺点,能翻造出既有一定柔软性,又有相当粘合强度的较为理想的结构胶粘剂。因此,国外对环氧改性的聚氨酯胶粘剂进行了大量的研制工作。其合成原理是,将含NCO端基的聚氨酯预聚体与含有环氧基团的醇反应,生成端环氧基的聚氨酯,后者骨架具有聚氨酯特性;交联固化通过环氧基团与胺的反应而完成,一般采用含胺基官能团的聚脲。制得胶层为聚氨酯-环氧树脂—聚脲结构。